基板/封裝技術突破 軟性AMOLED量產加速

作者: 許智傑
2013 年 11 月 17 日
軟性AMOLED商用化指日可待。由於軟性AMOLED顯示器具備重量輕、可撓曲等特性,因而成為消費性電子以及穿戴式電子炙手可熱的面板技術,目前業界在軟性玻璃基板的透光性及玻璃轉化溫度已有重大突破,未來業界將持續精進對AMOLED元件的封裝保護技術。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

高畫質影音世代躍進 藍光DVD控制技術再升級

2008 年 10 月 01 日

薄膜厚度/晶圓曲度控制有解 矽基氮化鎵LED商用可期

2014 年 06 月 15 日

改變電極層材料 記憶體抗硫化效果突飛猛進

2018 年 09 月 06 日

不受潮濕/波動溫度影響  洗碗機磁簧開關有妙用

2017 年 03 月 19 日

模型式開發搭配生成設計 車載電氣系統加速疊代創新

2020 年 11 月 16 日

提高聲壓級有訣竅 電感器賦予壓電發聲器多優勢

2022 年 05 月 08 日
前一篇
高通攜手PMIC廠商力拱 Quick Charge 2.0提槍上陣
下一篇
導入H型橋式拓撲架構 1,700V IGBT提升轉換效能